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應用優勢
實現高精度、自動定位、對焦，加工效率高
無崩缺、無粉塵、切割熱影響區域小，加工精度高
光束質量高、運動精度高、標刻速度快、性能穩定
無人值守全自動運行，批量生產，功能齊全
效果展示
樣品：12寸晶圓 工藝：晶圓激光環切
樣品：晶圓 工藝：激光隱切
樣品：晶圓 工藝：晶圓切割
樣品：8寸晶圓 工藝：ID號激光打碼
樣品：6寸晶圓 工藝：晶圓激光切割
樣品：12寸晶圓 工藝：晶圓激光背打
產品展示
